サイレージの調整法に関する研究 (第13報)低水分サイレージの調製

低水分サイレージを安全に調製するための基礎資料を得る目的をもって,20％出穂期のイタリアンライグラスを埋蔵材料として,実験を行なった. 水分70％の細切日乾草を埋蔵した対照区を設け,これに対し,水分50％まで日乾した細切草を,それぞれ定法で埋蔵した区,上層破棄部を少なくする目的をもって水分50％材料の上に70％および80％水分の草を埋蔵した区,スチール真空サイロに埋蔵して脱気した低水分のサイレージ区,同非脱気区の計5区を設けて,でき上がりサイレージの品質を比較した. 1)材料草の水分を70％程度に日乾することにより,かなりの良質サイレージを生じ,50％程度に水分を低下することによって,一層の品質改善の行なわれることが確認された. 2）慣用サイロで低水分サイレージを調整する場合,上層に生ずる破棄部による損失を少なくするため,低水分材料の上に,水分75％程度の材料を埋蔵することがよい. 3）サイロに低水分材料を埋蔵した場合,そのサイロの気密が保たれるなら,良質のサイレージが得られ,必ずしもサイロの脱気を必要としないことが推定された. 4）サイレージの消化率は,日乾サイレージに比較して,低水分サイレージのほうがやや高い結果を示した. かつサイロの気密性が保持された場合のサイレージの消化率は高く,プロビタミンAの保存率も高かった。